汽车芯片国产化与技术创新研讨会在京隆重召开

9 月 20 日下午，“汽车芯片国产化与技术创新研讨会” 在北京隆重召开。本次研讨会以 “聚焦车企需求，加速汽车芯片国产化进程” 为核心主题，旨在深入剖析汽车芯片国产化推进过程中面临的挑战，并共同探讨切实可行的应对之策，现场围绕相关议题展开了热烈而富有成效的讨论。

汽车芯片国产化与技术创新研讨会现场

芯片研讨会共有吉利汽车研究院、长安汽车、长城汽车、中国一汽&一汽研发总院软件工程研究院、赛力斯、理想汽车、睿蓝汽车、北汽新能源等9家车企的20位代表出席，同时，有华大半导体、黑芝麻智能、紫光同芯、礼鼎半导体、英诺赛科、上海贝岭、矽力杰半导体、爱芯元智、首镭激光、芯洲科技、杰发科技、润芯微、酷芯微电子、显芯科技、航顺芯片、加特兰、砺群科技、云途半导体、德图科技、亿擎曜、瑞识智能、猫鼬云科技等22家芯片企业的28位相关负责人积极参与。与会嘉宾共同探讨了汽车芯片的国产化挑战与机遇。

与会嘉宾相互交流、讨论

会议期间，供应链企业负责人深入分析了国内外芯片产业的市场前景、前沿技术、发展趋势，车企负责人分享了自研芯片的实践经验和选型应用中的痛点，为推动我国汽车芯片的国产化进程提供了宝贵的参考和借鉴。

汽车芯片国产化与技术创新研讨会参会嘉宾合影